产品中心
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特点： 多电极相同容值的设计，安装方便；节约安装空间及安装成本。 应用： 适用于需要多个电容应用的电路中，如绕路和偏置电路。
特点: 低插入损耗和极高的自谐振频率;具有更高的耐压能力和更低的等效串联电阻(ESR)，适用于表面贴装，安装更加方便简单。 应用: 主要用于微波电路中滤波、耦合、隔直、阻抗匹配等，低插入损耗和极高的自谐振频率使其更适用于射频/微波和米波应用。
特点： 结合了电阻和电容的特性于一体，降低需安装的元件数量，节约成本。 应用： 主要应用于微波集成电路中。
特点： 斜面边缘减少了机械或热冲击造成的开裂可能性。沿斜边的较长路径也提供了防弧保护。适用于金丝键合，金锡或导电胶多种焊料焊接。 应用： 主要用于微波电路中滤波、耦合、隔直、阻抗匹配等。
特点： 预制金锡氮化铝（AlN）陶瓷热沉因其低热阻、低应力等特点， 应用： 主要应用于光纤耦合模块和激光器泵浦源的制造，进而应用于半导体激光器、光通信等领域。
特性： 高的热导率、低热阻、低容值；氮化铝介质，优良导热能力。 应用： 放大器、滤波器、合成器、PIN和激光二极管等，主要应用在散热点、过孔焊盘、金属化器件边缘。