产品中心
特点：
作为微型电子元器件的一种，具有高绝缘性、高热稳定性、高精度、化学稳定性、高强度及微型化等特点。
可根据客户需要定制
在氮化铝、氧化铝、石英玻璃及各种高介电基片材料上进行图形和电阻定制加工，图形最高精度可达±2微米，电阻精度最高可达±2%。
特点：
预制金锡氮化铝（AlN）陶瓷热沉因其低热阻、低应力等特点，
应用：
主要应用于光纤耦合模块和激光器泵浦源的制造，进而应用于半导体激光器、光通信等领域。
特性：
高的热导率、低热阻、低容值；氮化铝介质，优良导热能力。
应用：
放大器、滤波器、合成器、PIN和激光二极管等，主要应用在散热点、过孔焊盘、金属化器件边缘。
特点：
大功率厚铜电路采用高导电性的厚铜材料作为导体，通过优化电路布局和导体结构，实现高功率、高电流密度的传输。其基本原理在于利用厚铜材料的高导电性，降低线路电阻，减少能量损失，同时利用厚铜材料的良好散热性能，确保电路在高功率工作状态下的稳定性。
特点：
良好的导热性、散热性；短路片四面镀金，有良好的导电性；可耐高温焊接，最好可400℃；更具客户需求定制规格。
应用：
在微波集成电路及光通讯电路中使用，起支撑、缩短金丝长度、散热等作用。
