产品中心
特点：
可留边设计，减少安装时短路风险；微波性能优良，适用频率最高达200GHz；适用于金丝键合，金锡或导电胶多种焊料焊接。
应用：
主要应用于微波电路中滤波、耦合、隔直、阻抗匹配等。
特点：
作为微型电子元器件的一种，具有高绝缘性、高热稳定性、高精度、化学稳定性、高强度及微型化等特点。
可根据客户需要定制
在氮化铝、氧化铝、石英玻璃及各种高介电基片材料上进行图形和电阻定制加工，图形最高精度可达±2微米，电阻精度最高可达±2%。
特性：
利用氧化铝或氮化铝等陶瓷材料作为基底，在其表面通过物理或化学方法沉积一层薄膜电阻材料（氮化钽、镍铬合金）制成的电阻器。这种电阻器具有高精度、高稳定性、耐高温、耐腐蚀等优良特性。
应用：
在通信电路中，陶瓷薄膜电阻常用于信号调理和滤波等部分；在工业自动化控制系统中，陶瓷薄膜电阻常用于传感器和测量电路中。
应用：
主要用于制造小尺寸大容量微波单层陶瓷电容器、阻容一体元件。
特性：
1、具有很高的介电常数，常规介电常数范围在10000~70000之间。
2、其电容量随温度非线性变化，有X7R、X7S。
3、长宽1.5 英寸，厚度0.1~3.0mm。
应用：
主要用于制造高精度高稳定微波单层陶瓷电容器、微波陶瓷薄膜电路、微波介质天线等。
特性：
1、高品质因子（Q值），可选介电常数范围广 15~900。
2、线性温度系数，具有优良的温度稳定性。
3、长宽1.5 英寸，厚度0.1~3.0mm。
应用：
主要用于制造大功率、高耐电压、高可靠性微波单层陶瓷电容器等。
特性：
1、具有较高的介电常数，介电常数在1000~10000之间。
2、其电容量随温度非线性变化，有X5R、X7R、X7S、Z5U、Y5V等多种介电温度特性可选。
3、长宽1.5 英寸，厚度0.1~3.0mm。
特点：
多电极相同容值的设计，安装方便；节约安装空间及安装成本。
应用：
适用于需要多个电容应用的电路中，如绕路和偏置电路。
特点:
低插入损耗和极高的自谐振频率;具有更高的耐压能力和更低的等效串联电阻(ESR)，适用于表面贴装，安装更加方便简单。
应用:
主要用于微波电路中滤波、耦合、隔直、阻抗匹配等，低插入损耗和极高的自谐振频率使其更适用于射频/微波和米波应用。
特点：
结合了电阻和电容的特性于一体，降低需安装的元件数量，节约成本。
应用：
主要应用于微波集成电路中。
特点：
斜面边缘减少了机械或热冲击造成的开裂可能性。沿斜边的较长路径也提供了防弧保护。适用于金丝键合，金锡或导电胶多种焊料焊接。
应用：
主要用于微波电路中滤波、耦合、隔直、阻抗匹配等。
特点：
预制金锡氮化铝（AlN）陶瓷热沉因其低热阻、低应力等特点，
应用：
主要应用于光纤耦合模块和激光器泵浦源的制造，进而应用于半导体激光器、光通信等领域。
特性：
高的热导率、低热阻、低容值；氮化铝介质，优良导热能力。
应用：
放大器、滤波器、合成器、PIN和激光二极管等，主要应用在散热点、过孔焊盘、金属化器件边缘。
