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热桥
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金坛热桥

特性： 高的热导率、低热阻、低容值；氮化铝介质，优良导热能力。 应用： 放大器、滤波器、合成器、PIN和激光二极管等，主要应用在散热点、过孔焊盘、金属化器件边缘。

类别：

金坛微波陶瓷薄膜电路

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产品描述

特性：

高的热导率、低热阻、低容值；氮化铝介质，优良导热能力。


应用：

放大器、滤波器、合成器、PIN和激光二极管等，主要应用在散热点、过孔焊盘、金属化器件边缘。

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