金锡热沉

特点：预制金锡氮化铝（AlN）陶瓷热沉因其低热阻、低应力等特点，应用：主要应用于光纤耦合模块和激光器泵浦源的制造，进而应用于半导体激光器、光通信等领域。

产品分类：

微波陶瓷薄膜电路

关键词：

特点：

预制金锡氮化铝（AlN）陶瓷热沉因其低热阻、低应力等特点，

主要应用于光纤耦合模块和激光器泵浦源的制造，进而应用于半导体激光器、光通信等领域。

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