通用型微波单层瓷介电容器

特点：可留边设计，减少安装时短路风险；微波性能优良，适用频率最高达200GHz；适用于金丝键合，金锡或导电胶多种焊料焊接。应用：主要应用于微波电路中滤波、耦合、隔直、阻抗匹配等。

产品分类：

微波单层瓷介电容器

关键词：

特点：

留边设计，减少安装时短路风险；微波性能优良，适用频率最高达200GHz；适用于金丝键合，金锡或导电胶多种焊料焊接。

主要应用于微波电路中滤波、耦合、隔直、阻抗匹配等

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