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通用型微波单层瓷介电容器

特点: 可留边设计,减少安装时短路风险;微波性能优良,适用频率最高达200GHz;适用于金丝键合,金锡或导电胶多种焊料焊接。 应用: 主要应用于微波电路中滤波、耦合、隔直、阻抗匹配等。

阵列型微波单层瓷介电容器

特点: 多电极相同容值的设计,安装方便;节约安装空间及安装成本。 应用: 适用于需要多个电容应用的电路中,如绕路和偏置电路。

串联型微波单层瓷介电容器

特点: 低插入损耗和极高的自谐振频率;具有更高的耐压能力和更低的等效串联电阻(ESR),适用于表面贴装,安装更加方便简单。 应用: 主要用于微波电路中滤波、耦合、隔直、阻抗匹配等,低插入损耗和极高的自谐振频率使其更适用于射频/微波和米波应用。

微波阻容网络产品

特点: 结合了电阻和电容的特性于一体,降低需安装的元件数量,节约成本。 应用: 主要应用于微波集成电路中。

梯形微波单层瓷介电容器

特点: 斜面边缘减少了机械或热冲击造成的开裂可能性。沿斜边的较长路径也提供了防弧保护。适用于金丝键合,金锡或导电胶多种焊料焊接。 应用: 主要用于微波电路中滤波、耦合、隔直、阻抗匹配等。

定制多容值微波单层瓷介电容器

特点: 多种容值设计,客户安装时更加方便;节约安装空间及安装成本。‘ 应用: 主要应用于微波电路中匹配网络、并联谐振回路、介质谐振的调谐或耦合。
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